CH系列光學(xué)影像坐標(biāo)測(cè)量?jī)x又名影像測(cè)量?jī)x、測(cè)量影像儀、影像式精密測(cè)繪儀，光學(xué)測(cè)量?jī)x，三維測(cè)量，2.5D測(cè)量，是依托于計(jì)算機(jī)屏幕測(cè)量技術(shù)和強(qiáng)大的空間幾何運(yùn)算軟件而存在的精密測(cè)量?jī)x器。具有高穩(wěn)定性、高精度、高效率等特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代工業(yè)大批量、高精度的測(cè)量需求。

優(yōu)點(diǎn)

a.以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)；

B.效率高，非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量；

c.通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。

CH系列光學(xué)影像坐標(biāo)測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量：實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線(xiàn)、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線(xiàn)、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線(xiàn)寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線(xiàn)中心到孔的距離、弧線(xiàn)中心到邊的距離、弧線(xiàn)高點(diǎn)到弧線(xiàn)高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線(xiàn)、平行線(xiàn)、垂線(xiàn)、切線(xiàn)、平分線(xiàn)、中心線(xiàn)、線(xiàn)段融合、半徑畫(huà)圓、三線(xiàn)內(nèi)切圓、兩線(xiàn)半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線(xiàn)度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線(xiàn)、兩點(diǎn) X、兩線(xiàn)等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

CH系列影像儀測(cè)量?jī)x的核心部件，都是經(jīng)過(guò)精密的組裝調(diào)校，測(cè)試，才能達(dá)到精度要求，實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行，是穩(wěn)定可靠測(cè)量設(shè)備。